台湾の半導体メーカーの情報によれば、
AppleはiPhoneのディスプレイ整合型ドライバIC(TDDI)を開発していることが分かった。
新しいTDDIは指紋認証センサーが統合されており、iPhoneのホームボタンをなくし、
製品をよりフラットなデザインに仕上げる計画が囁かれている。
Appleは既にiPhoneやiPadなどの自社製品に使われるCPU開発を行っており、
世界の半導体メーカーに大きな影響を与える可能性があると情報筋は述べている。
Appleは近年、多くのサプライヤーの買収を行っており、
半導体業界にイノベーションを起こす準備が着々と整ってきているのかもしれない。
情報源:
http://www.digitimes.com/news/a20150618PD208.html
http://www.macotakara.jp/blog/rumor/entry-27240.html
ソース元:http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/smartphone/1434974516/
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